石墨柱镶嵌方法是一种将石墨柱精准嵌入金属或其他基体材料中的工艺，广泛应用于模具、电极、热交换器及航空航天、半导体等高精度领域。其核心在于通过特定工艺实现石墨与基体的牢固结合，同时保证尺寸精度和性能稳定性。

机械压入法原理：利用压力机或液压装置，将预加工好的石墨柱直接压入基体材料的预制孔中。适用场景：基体材料硬度适中（如铜、铝），石墨柱尺寸较小（直径<20mm）。优势：工艺简单、成本低，适合批量生产。注意事项：需控制压入力，避免石墨柱破裂或基体变形。基体孔需预加工至比石墨柱直径略小（过盈配合），通常过盈量0.01~0.05mm。压入后需检查结合面是否紧密，必要时进行二次加工。

热镶嵌法原理：通过加热基体材料使其膨胀，冷却后收缩夹紧石墨柱。适用场景：基体材料热膨胀系数大于石墨（如钢、钛合金），需高结合强度。步骤：基体孔加工至比石墨柱直径稍大（间隙配合）。加热基体至预定温度（通常200~500℃），迅速插入石墨柱。冷却至室温，利用基体收缩力固定石墨柱。优势：结合强度高，适用于高温或高负荷环境。注意事项：需控制加热温度，避免石墨氧化或基体材料性能变化。石墨柱需预涂防氧化涂层（如硼酸盐）。

粘接镶嵌法原理：使用高温胶粘剂（如酚醛树脂、硅酸盐胶）将石墨柱粘接至基体孔中。适用场景：基体材料难以机械加工（如陶瓷、复合材料），或需快速固定。步骤：清洁基体孔和石墨柱表面（去除油污、氧化层）。涂覆胶粘剂，均匀填充间隙。压入石墨柱并固化（常温或加热固化）。优势：灵活性高，可适应复杂形状。注意事项：需选择耐高温、耐腐蚀的胶粘剂。固化后需进行强度测试（如拉拔试验）。