石墨热场通过其优异的热物理性能、化学稳定性和结构可设计性，成为高温工艺中不可或缺的核心部件。它不仅直接决定了工艺效率、产品质量和生产成本，还推动了半导体、光伏等行业的持续技术进步。随着材料科学的发展，新型石墨复合材料（如碳纤维增强石墨）的引入，将进一步拓展石墨热场的应用边界。

高导热性：石墨的导热系数可达100-200 W/(m·K)，远高于普通金属，能快速将热量从热源（如加热器）传递至工艺区域，确保温度均匀分布。温度梯度控制：在单晶硅生长或多晶硅铸造中，石墨热场通过精确设计结构（如坩埚、导流筒），减少局部温差，避免晶体缺陷（如位错、氧沉淀）。热稳定性：石墨在高温下（可达3000℃以上）仍能保持结构稳定，不易变形或开裂，确保长期工艺可靠性。

机械强度：石墨热场部件（如坩埚、加热器、保温罩）需承受高温、热应力及机械载荷（如晶体拉制时的拉力），其高强度和抗热震性可防止结构失效。定制化设计：根据工艺需求（如晶体直径、生长速率），石墨热场可设计为多层结构（如主加热器、辅助加热器、保温层），优化温度场分布。轻量化与易加工：石墨密度低（约2.2 g/cm³），便于加工成复杂形状，同时减轻热场整体重量，降低设备负荷。

抗腐蚀性：在高温真空或惰性气体环境中，石墨不与硅、锗等半导体材料反应，避免污染晶体。低蒸气压：石墨在高温下蒸气压极低，减少挥发物对工艺的干扰，尤其适用于高纯度材料制备。碳源控制：在碳化硅（SiC）生长中，石墨热场可作为碳源，通过精确控制碳释放速率，优化晶体质量。