焙烧过程按其时间顺序分为低温预热、黏结剂焦化、高温烧结及冷却四个阶段低温预热阶段这个阶段的加热方式是通过烟气余热进行加热的，该阶段明火温度350℃左右，制品温度不超过 200℃，在120℃左右，黏结剂开始发生迁移，并具有以下规律:

黏结剂迁移有两个阶段，第一阶段发生在混捏过程，第二阶段发生在焙烧阶段。在120℃左右，黏结剂开始软化并发生迁移，随着温度的升高迁移速度急增，在180℃~200℃时达到最大值，温度高于230℃时，黏结剂的迁移就停止了。黏结剂迁移过程中,有选择迁移现象，即黏结剂中的轻质组成更容易迁移。黏结迁移与重力有关，液态黏结剂都是从上向下迁移。在相同的温度下，骨料的粒度组成越粗，黏结剂越容易迁移。

焙烧升温速度越慢，黏结剂迁移程度越大。黏结剂迁移对焙烧制品质量来说是有害的，黏结剂发生迁移会导致制品内黏结剂分布不均匀，导致焙烧制品的内部结构不均匀，致使产品的理化性能下降。迁移也会使制品下部黏结剂含量过大，导致制品黏敷填充料严重。

在低温预热阶段制品内部黏结剂软化，制品成塑性状态，还未发生明显的物理化学变化，挥发分排除量不大，主要是排除吸附水，对制品起预热作用，这个阶段要求提高升温速度，减少黏结剂的迁移程度。