石墨套的加工方法需结合其材料特性（高脆性、低强度、良好导电导热性）进行优化，以确保加工精度和表面质量。以下是石墨套的典型加工方法及关键步骤：机械加工方法车削加工适用场景：外圆、内孔、端面等回转体结构的加工。工艺要点：使用硬质合金刀具（如YG6、YG8）或金刚石刀具，避免刀具磨损过快。切削速度控制在50-200 m/min，进给量0.05-0.2 mm/r，吃刀深度0.5-3 mm。添加冷却液（如煤油或乳化液）减少热变形和粉尘。粗加工后留余量进行精加工，表面粗糙度可达Ra0.8-1.6 μm。

铣削加工适用场景：平面、沟槽、键槽等非回转体结构的加工。工艺要点：采用立铣刀或端铣刀，刀具直径根据加工尺寸选择。切削速度30-150 m/min，进给量0.02-0.1 mm/齿。分层铣削以减少振动，避免崩边。钻孔加工适用场景：内孔或螺纹孔的加工。工艺要点：使用硬质合金麻花钻，钻头直径需略小于设计尺寸（留余量）。转速500-2000 rpm，进给量0.05-0.2 mm/r。钻孔后需用铰刀或镗刀精修，保证孔径精度和表面质量。

应用场景与选型建议高精度要求：优先选择磨削或电火花加工。复杂结构：采用激光或水射流加工。大批量生产：机械加工（车削、铣削）效率更高。通过合理选择加工方法和严格控制工艺参数，可实现石墨套的高精度、高效率加工，满足半导体、航空航天等领域的需求。