对挥发分含量的影响：200℃以前，制品排除挥发分不明显，200℃以后，随着温度的升高，排除挥发分不断增加，温度在 350~500℃之间最为激烈，500℃以上排除较慢，大约在1100℃以后才基本结束。

对比电阻的影响：当加热温度在200℃以前，由于黏结剂的软化，干料颗粒间结合力的下降，则制品的比电阻有暂时升高的现象。当温度继续升高，由于挥发分的排除，分解及聚合等化学反应的发生，大芳香核周围的边缘原子团的脱落，炭质颗粒间的结合不断趋于紧密，则制品的比电阳在逐渐下降。特别是在600~800℃之间，由于炭质的生成，大”键的作用，沥青的进一步焦化，则制品的比电阻急剧下降。当制品的温度升高到800℃以后，随着温度的升高,结果更加紧密，制品的比电阻继续下降。

对假密度的影响：当温度升高至200℃以上时，由于挥发分的排除,空隙度的增加，体积密度逐渐下降。当温度继续升高，制品的温度达500℃以后，由于黏结剂发生焦化，则体积密度有所增加，以后随着温度升高,由于挥发分略有排除,产品在不断的收缩，则体积密度也略有增加，但不显著。

对真密度的影响：当焙烧温度逐渐升高时，由于挥发分的大量排出，空隙度不断增加，黏结剂发生焦化缩合反应、炭平面网的增大，制品发生收缩，致密性增加，也将会导致产品的真密度有所增加。

对抗压强度的影响：随着温度的增加，黏结剂开始软化，炭质颗粒间结合力的降低，制品的机械强度下降加热到400℃，降低至最低点。因为这一阶段大量排出挥发分,孔度增加，颗粒间的结合作用变差，所以制品的强度很低。450℃以后，随着温度不断升高，黏结剂发生焦化以及焦化网的形成和硬化，所以制品的强度又逐渐升高。